7月9日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”）正式在香港联交所主板挂牌上市，绿鞋前发行规模2.88亿美元，绿鞋后发行规模3.31亿美元（假设绿鞋全额行使）。中金公司担任本次项目的独家保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
据悉，本次项目为香港市场半导体行业“电机驱控芯片第一股”，也是2015年以来香港市场发行规模最大的半导体企业IPO项目。本次项目募集资金将主要用于增强峰岹科技研发能力、战略性投资及收购、扩展海外销售网络、丰富产品组合等。
在本次项目中，中金公司作为独家保荐人协助峰岹科技顺利上市。同时向市场传递峰岹科技投资价值，引入多家基石投资者，国际配售获得众多高质量长线投资者多倍认购。
本次项目是中金公司服务半导体行业的又一案例。中金公司表示，未来将继续发挥在硬科技领域的业务优势，为企业提供全周期资本服务，以金融赋能科技创新，助力中国企业提升全球竞争力，为加快建设科技强国贡献金融力量。
峰岹科技专注于直流无刷电机（BLDC电机）驱动控制芯片的设计与研发，公司的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。根据弗若斯特沙利文，公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商。
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